以 “凝芯聚力?鏈動(dòng)未來” 為主題的第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）今日在北京國家會(huì)議中心盛大啟幕。國家高新技術(shù)企業(yè)、省級專精特新企業(yè) —— 山東聯(lián)盛電子設(shè)備有限公司（展位號：T080）攜全系列半導(dǎo)體高端濕制程設(shè)備重磅參展，憑借多項(xiàng)自主創(chuàng)新技術(shù)與進(jìn)口替代成果，成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。
全自動(dòng)腐蝕機(jī)：具備晶圓浸泡式腐蝕清洗功能，采用特制轉(zhuǎn)籠自動(dòng)旋轉(zhuǎn)提拉技術(shù)，腐蝕精度控制在 TTV≤1.5μm，支持 4-12 英寸晶片加工，單次最高可處理 75 片 6 英寸晶圓。該設(shè)備通過氮?dú)夤呐?、多級藥液過濾循環(huán)等創(chuàng)新設(shè)計(jì)，已實(shí)現(xiàn)對進(jìn)口設(shè)備的完全替代，成功應(yīng)用于國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)生產(chǎn)線。
單片清洗機(jī)：兼容多尺寸半導(dǎo)體材料（4-12 英寸），工藝腔體經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)形成穩(wěn)定 downflow 環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)酸 / 堿 / 有機(jī)藥液排廢分離，有效避免交叉污染，支持 GEM/SECS 協(xié)議與 MES 系統(tǒng)聯(lián)機(jī)，滿足第三代半導(dǎo)體材料加工的嚴(yán)苛需求。
全自動(dòng)磨片后清洗機(jī)：采用進(jìn)口耐酸板材打造雙層防漏結(jié)構(gòu)，搭載 KOH、混酸等多工藝處理系統(tǒng)，支持 6-8 英寸硅片批量清洗，通過模塊化設(shè)計(jì)與進(jìn)口 PLC 控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)效率與穩(wěn)定性的雙重提升。
技術(shù)創(chuàng)新鑄就核心競爭力
賦能產(chǎn)業(yè)升級 深化全球合作
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